阅文2025财报:IP+AI进入验证期,第二曲线能否成型?

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自2025年起,多家PCB上市公司完成定向增发融资,募集资金总额超过百亿元,主要用于高端PCB产线建设、封装基板研发与自动化升级等项目,资本向龙头企业与高端领域集中的趋势日益显著。

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